基板設計の基礎 ビルドアップ基板について
この記事では、ビルドアップ基板について紹介しています。ビルドアップ基板のビルドアップは「層を重ねる基板」です。海外ではHDI（High Density Interconnect）と呼ばれています。通常のプリント基板と比較するとコストアップに...
基板設計の基礎
基板設計の基礎 
基板設計の基礎 チップレットは半導体技術の進化の新たな展望
この記事では、チップレットは半導体技術の進化の新たな展望ということを紹介しています。近年、半導体製造技術の微細化が進む中で、歩留まりの低下やコストの増加が懸念されています。こうした課題に対処するために注目を集めているのが、「チップレット」と...
基板設計の基礎 プリント基板の基礎知識｜構造・用途・最新技術をまとめて解説
プリント基板とは何かを基礎から解説。構造・種類・製造工程・設計ポイント・用途・最新技術まで、初心者にもわかりやすくまとめています。
基板設計の基礎 プリント基板の製造方法の主流は「サブトラクティブ法」
当記事では、プリント基板製法の製造方法の主流である「サブトラクティブ法」について紹介しています。プリント基板の製造には主に「サブトラクティブ法」と「アディティブ法」の2種類の方法があります。どちらの製法も回路を形成するために使用されますが、...
基板設計の基礎 プリント基板のイニシャル費とは？内訳・相場・削減方法まで解説
見積書に突然出てくる「イニシャル費」。基板を10枚しか頼んでいないのに、なぜか数万円の固定費が追加されている。「これ、本当に必要？」と感じたことはありませんか？この記事では、プリント基板のイニシャル費の正体から内訳、相場感、削減方法まで、実...
基板設計の基礎 プリント基板設計の歴史と進化｜手貼り・手描きからCAD・高速信号時代までの40年
プリント基板設計の歴史を40年の実体験から解説。手貼りアートワーク、手描きマイラー設計、デジタイザー、CAD、そして高速信号・多層基板時代までの進化と本質を整理します。
基板設計の基礎 基板の表面処理の種類とは？特徴・違い・選び方を設計者視点で解説
基板の表面処理の種類を設計者視点で解説。OSP・HASL・無電解金めっき（ENIG）・電解金メッキの違い、特徴、コスト、用途別の選び方まで分かりやすく整理します。
基板設計の基礎 プリント基板設計におけるネットリストの役目
当記事では、プリント基板設計におけるネットリストについて詳しく紹介しています。
基板設計の基礎 eMMCとSSDの違いとは？HDDとの比較・速度・容量・用途をわかりやすく解説
eMMCとSSDの違いを、仕組み・速度・容量・用途の観点から分かりやすく解説。HDDとの構造の違いや、タブレット・ノートPCでの使い分け、実際に使って感じたメリット・デメリットを基板設計の視点も交えてまとめています。
基板設計の基礎 英語で書かれた半導体のデータシートの見方
当記事では、英語で書かれた半導体のデータシートの見方について紹介しています。SIシミュレーションを行う様になってからというも、シミュレーションの対象になるICに対して流してはいけない電圧や許される波形品質などを調べる為に英語表記のデータシー...
基板設計の基礎 POP（Package on Package）とは？スマホ向け半導体で使われる実装技術をわかりやすく解説
POP（Package on Package）とは、SoCとDRAMを縦方向に積層する半導体実装技術です。本記事では、PoPの仕組みやメリット・デメリット、TSVとの違い、スマートフォンで採用される理由を初心者向けにわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 基板設計の手順を徹底解説｜初心者向け標準フローとチェックリスト付き
基板設計の手順を標準フローでわかりやすく解説。仕様確認から部品準備、配置、配線、DRC、ガーバーデータ作成までの流れを整理しました。保存版チェックリスト付きで新人教育や設計確認にも活用できます。
基板設計の基礎 SoC（System-on-a-Chip）とは？基礎から用途、設計の課題まで徹底解説！
SoC（System on Chip）とは何かを徹底解説！基礎知識から用途、自動車やIoTなどの実例、さらに設計の課題や利点まで詳しく紹介します。