技術コラム・業界小ネタ AI・高速通信時代で変わるPCB材料｜FR-4と低損失基板材料の違いとは
AIサーバーや5G通信の拡大で、PCB材料に求められる性能が変化しています。FR-4の特徴や限界、高速伝送向け低損失材料・高周波基板との違いをわかりやすく解説します。
基板材料
技術コラム・業界小ネタ 基板設計の基礎 プリント基板の材質とは？FR-4・種類・特徴・選び方を実務視点で解説
プリント基板の材質について、FR-4・高Tg FR-4・CEM-3・ポリイミド・アルミ基板などの特徴をわかりやすく解説します。FR-4の限界や高速信号との関係、用途別の選び方まで実務視点で整理しています。
基板設計の実務ノウハウ パナソニック基板材料「R-1755E」が不足？試作基板メーカーから在庫切れの連絡
パナソニック製プリント基板材料「R-1755E」の不足について紹介。試作基板メーカーから在庫切れの連絡を受けた状況や、R-1766不足との関係、基板材料供給の現状について解説します。