基板設計の実務ノウハウ

PCIe 6.0とCXL 3.xの64GT/s高速信号設計を解説。PAM4・FEC・FLIT構造、材料選定、ビア最適化、評価難易度のポイントを基板設計者向けにわかりやすくまとめます。

AIサーバーの発熱対策で必須となる液冷対応多層基板。DLC方式を中心に、熱ビア・厚銅層・冷却プレート構造など最新の液冷技術と採用動向をわかりやすく解説します。

日本国内のFPC生産額が前年比13.8％増と大きく成長。スマホ、車載カメラ、産業機器で需要が拡大する理由と、基板設計者が押さえるべきFPC設計の重要ポイントを解説します。

DXFが開けない原因をチェックリスト形式で解説。バージョン違い・破損・外部参照などを順番に切り分ける方法と最短解決ルートを紹介します。

STEPデータとは何かをわかりやすく解説。STEPファイルの意味や特徴、STLとの違い、無料での開き方までまとめました。CAD初心者にも理解できる入門記事です。

FreeCADでSTEPデータを編集する方法を解説。リード長の変更や90度曲げ、Boolean加工の具体手順まで紹介。基板設計で使える3D CAD無料ソフトの実践記事。

eDrawings ViewerでSTEPデータを活用し、基板と筐体の干渉確認や間隙測定を行う方法を解説。基板サイズ拡張判断や部品寸法不足時の注意点まで実務視点で整理します。

USB規格は世代ごとに転送速度や電気的仕様が進化しており、基板設計においても使用するUSB規格によって必要な対策が大きく異なります。本記事では、USB規格ごとの転送速度を整理するとともに、基板設計時に意識すべきポイントを理解するための前提知...

もちろん基本的な手順はありますが、実はその進め方や工夫の仕方は設計者ごとに違います。同じ回路を作る場合でも、部品の配置や配線の順番、作業の段取りは十人十色。経験や性格によっても大きく変わるので、「これが正解」という絶対的な方法はありません。...

基板設計において納期が重視される理由や、設計者が現場で求められる考え方を解説。働き方改革時代における納期との向き合い方や、評価につながる行動のポイントを実務視点でまとめています。

プリント基板設計で失敗を防ぐためのチェックポイントを工程別に解説。回路図、部品配置、配線、DRCまで実務で使えるチェックリストを表形式で紹介。初心者にもわかりやすく解説します。

基板設計では、「試作基板」と「量産基板」という言葉が当たり前のように使われます。しかし、両者の違いを十分に理解しないまま作業を進めると、量産段階で思わぬトラブルにつながることがあります。試作では問題なく動作していたにもかかわらず、量産に入っ...

基板設計の現場で Copilot をどのように使っているのかを、実務目線で紹介します。データシートの翻訳やメール作成など、設計を支える補助としての AI 活用と、仕事を奪われないための距離感についてまとめています。

高速デジタル回路設計に欠かせないSI解析（Signal Integrity解析）について、基礎知識から信号品質問題、設計現場での重要性と活用方法までを分かりやすく解説します。

基板設計がなぜ「自分との戦い」になるのか。設計者が感じる判断の重さやプレッシャー、不安の正体を実体験ベースで解説します。技術論では語られにくい設計者のメンタル面にフォーカスしたコラムです。