基板設計の基礎 ARMとx86の違いを基板設計目線で比較― 部品代・回路規模・BOMコストはどれだけ変わるのか？
ARMとx86の違いを基板設計者目線で解説。SoC構成、電源回路、DDR配線、放熱設計まで比較し、BOMコストや部品点数がどこで差になるのかを具体的に整理します。CPU単価では見えないトータルコストの違いを知りたい方へ。
基板設計の基礎
基板設計の基礎 
基板設計の基礎 ネットリストとは？回路図と基板をつなぐ基準データの役割と実務での注意点
基板設計で使われるネットリストの役割を整理。回路図と基板の関係、ネットリスト確認・比較ツール、実務での注意点を分かりやすく解説します。
基板設計の基礎 FPGAとCPUの設計思想の根本的な違い
はじめにFPGAとCPUは、コンピュータアーキテクチャの中でも特に重要な役割を果たす2つの異なる技術です。FPGAはカスタマイズ可能な回路を持ち、高度な並列処理や専用ハードウェアの設計に適しています。一方、CPUは汎用性が高く、多くのアプリ...
基板設計の基礎 チップレットのメリットとデメリットを解説！半導体業界の未来を変える技術とは？
チップレットのメリットとデメリットを解説！半導体業界の未来を変える革新的な技術がもたらす可能性とは？歩留まり向上、開発スピード加速、エコシステム構築など、注目のポイントを分かりやすく解説します。一方で、課題となる技術的な複雑性やコストの増加にも触れます。この記事を読めば、半導体技術の最新トレンドとその未来像が見えてきます。
基板設計の基礎 SoCとCPUの違いを解説｜それぞれの役割と使われ方
SoCとCPUの違いをやさしく解説。CPUは計算を行う部品、SoCはCPUを含めて動作に必要な機能をまとめた部品です。専門知識なしでも役割の違いがすぐ分かります。
基板設計の基礎 SoC（System on a Chip）とSiP（System in Package）の違い
近年のスマホやタブレットの進化は目覚ましく、その心臓部となる半導体チップ「SoC」（System on a Chip）が大きな役割を果たしています。今回はこのSoCの役割や特性、そして同じくチップ技術であるSiPとの違いについて詳しく解説し...
基板設計の基礎 スルーホールとノンスルーホールの違いとは？構造・設計・データ指定まで解説
スルーホールとノンスルーホールを紹介しています。
基板設計の基礎 基板のIVHとビルドアップの違いとは？ 初心者にもわかる構造・用途・コストの違い
「基板 IVH ビルドアップ 違い」で検索すると、専門用語ばかりで結局よく分からない――そんな経験はありませんか？この記事では、IVHとは何かビルドアップ基板とは何か両者の決定的な違いどんな製品で使い分けるのかを、できるだけ分かりやすく整理...
基板設計の基礎 PWBとPCBの違いについてのご紹介
この記事では、PWBとPCBの違いについて紹介しています。PWB（Printed Wiring Board）は、英国で使われ始めた用語で、伝統的には印刷された回路要素を含まない単純な回路基板を指します。これは、単なる絶縁基板に導体パターンが...
基板設計の基礎 回路設計と基板設計（PCB設計）の違いとは
回路設計と基板設計（PCB設計）の違いを初心者向けに解説。回路設計の役割、PCB設計の役割、開発フロー、必要スキル、学習順まで電子機器開発の全体像をわかりやすく整理します。
基板設計の基礎 ビルドアップ基板について
この記事では、ビルドアップ基板について紹介しています。ビルドアップ基板のビルドアップは「層を重ねる基板」です。海外ではHDI（High Density Interconnect）と呼ばれています。通常のプリント基板と比較するとコストアップに...
基板設計の基礎 チップレットは半導体技術の進化の新たな展望
この記事では、チップレットは半導体技術の進化の新たな展望ということを紹介しています。近年、半導体製造技術の微細化が進む中で、歩留まりの低下やコストの増加が懸念されています。こうした課題に対処するために注目を集めているのが、「チップレット」と...
基板設計の基礎 プリント基板の基礎知識｜構造・用途・最新技術をまとめて解説
プリント基板とは何かを基礎から解説。構造・種類・製造工程・設計ポイント・用途・最新技術まで、初心者にもわかりやすくまとめています。
基板設計の基礎 プリント基板の製造方法の主流は「サブトラクティブ法」
当記事では、プリント基板製法の製造方法の主流である「サブトラクティブ法」について紹介しています。プリント基板の製造には主に「サブトラクティブ法」と「アディティブ法」の2種類の方法があります。どちらの製法も回路を形成するために使用されますが、...
基板設計の基礎 プリント基板のイニシャル費とは？内訳・相場・削減方法まで解説
見積書に突然出てくる「イニシャル費」。基板を10枚しか頼んでいないのに、なぜか数万円の固定費が追加されている。「これ、本当に必要？」と感じたことはありませんか？この記事では、プリント基板のイニシャル費の正体から内訳、相場感、削減方法まで、実...
基板設計の基礎 プリント基板設計の歴史と進化｜手貼り・手描きからCAD・高速信号時代までの40年
プリント基板設計の歴史を40年の実体験から解説。手貼りアートワーク、手描きマイラー設計、デジタイザー、CAD、そして高速信号・多層基板時代までの進化と本質を整理します。
基板設計の基礎 基板の表面処理の種類とは？特徴・違い・選び方を設計者視点で解説
基板の表面処理の種類を設計者視点で解説。OSP・HASL・無電解金めっき（ENIG）・電解金メッキの違い、特徴、コスト、用途別の選び方まで分かりやすく整理します。
基板設計の基礎 プリント基板設計におけるネットリストの役目
当記事では、プリント基板設計におけるネットリストについて詳しく紹介しています。
基板設計の基礎 eMMCとSSDの違いとは？HDDとの比較・速度・容量・用途をわかりやすく解説
eMMCとSSDの違いを、仕組み・速度・容量・用途の観点から分かりやすく解説。HDDとの構造の違いや、タブレット・ノートPCでの使い分け、実際に使って感じたメリット・デメリットを基板設計の視点も交えてまとめています。
基板設計の基礎 英語で書かれた半導体のデータシートの見方
当記事では、英語で書かれた半導体のデータシートの見方について紹介しています。SIシミュレーションを行う様になってからというも、シミュレーションの対象になるICに対して流してはいけない電圧や許される波形品質などを調べる為に英語表記のデータシー...