基板設計の基礎 基板設計の基礎知識
当記事では、基板設計の基礎知識について紹介しています。現代社会において電子機器は私たちの生活に欠かせない存在となっています。スマートフォン、パソコン、家電製品など、様々な製品は精巧な電子回路で構成されています。そして、これらの回路を支えるの...
基板設計の基礎
基板設計の基礎 
基板設計の基礎 プリント基板の製造方法の主流は「サブトラクティブ法」
当記事では、プリント基板製法の製造方法の主流である「サブトラクティブ法」について紹介しています。プリント基板の製造には主に「サブトラクティブ法」と「アディティブ法」の2種類の方法があります。どちらの製法も回路を形成するために使用されますが、...
基板設計の基礎 イニシャル費って何？プリント基板の製造前に知っておきたい基礎知識
当記事では、プリント基板のイニシャル費について紹介しています。プリント基板のイニシャル費とは、プリント基板の製造における初期費用のことです。版代、フィルム代と言われることもあります。イニシャル費は固定で、基板を作る枚数が5枚でも100枚でも...
基板設計の基礎 基板設計の歴史
当記事では、私が目の当たりにしてきた基板設計の歴史を紹介しています。プリント基板の設計に携わるようになってから40年という月日が経過しました。時代とともに、進化してきたプリント基板の設計ですが、部品のピンを配線パターンで接続するという基本は...
基板設計の基礎 プリント基板の表面処理にはどんな種類があるのか？
当記事では、プリント基板の代表的な表面処理を紹介しています。現在、代表的なプリント基板の表面処理は「水溶性プレフラックス」、「半田レベラー」、「無電解金めっき」、「電解金めっき」の四種類。私は、プリント基板の設計をしていますが基板設計だけで...
基板設計の基礎 プリント基板設計におけるネットリストの役目
当記事では、プリント基板設計におけるネットリストについて詳しく紹介しています。
基板設計の基礎 英語で書かれた半導体のデータシートの見方
当記事では、英語で書かれた半導体のデータシートの見方について紹介しています。SIシミュレーションを行う様になってからというも、シミュレーションの対象になるICに対して流してはいけない電圧や許される波形品質などを調べる為に英語表記のデータシー...
基板設計の基礎 POP（Package On Package）パッケージ・オン・パッケージとは
最新の半導体プロセッサに共通して採用されている「POP（Package On Package）」という技術をご存じでしょうか？この記事では、私がその存在を初めて知ったきっかけから、技術の仕組みと魅力までをわかりやすく紹介します。POP（Pa...
基板設計の基礎 基板設計の手順のご紹介
この記事では、基板設計の流れを分かりやすくご紹介します。何事にも順序があるように、基板設計にも基本的な手順があります。細かな表現や順番は多少異なる場合もありますが、一般的には次のような流れで進めます。作業を始める前に、それぞれの工程で注意す...
基板設計の基礎 SoC（System-on-a-Chip）とは？基礎から用途、設計の課題まで徹底解説！
SoC（System on Chip）とは何かを徹底解説！基礎知識から用途、自動車やIoTなどの実例、さらに設計の課題や利点まで詳しく紹介します。