スマホ、AIサーバー、通信機器、車載ECUなど、現代の電子機器はますます高性能化しています。 その裏側で重要な役割を果たしているのが 「ビルドアップ多層基板」 です。
従来のプリント基板では対応できない 高密度配線・高速伝送・小型化 を実現するために生まれた技術で、 現在の電子機器の多くに採用されています。
この記事では、ビルドアップ多層基板の 構造・メリット・用途 を、事実に基づいてわかりやすく解説します。
ビルドアップ多層基板とは？
ビルドアップ多層基板とは、 コア基板（内層）を作ったあとに、外側へ絶縁層と導体層を“積み上げる（Build-Up）”方式で作る多層基板 のことです。
従来の「一括積層方式」と異なり、 必要な層を後から追加できるため、高密度配線（HDI）に最適です。
構造｜“層を追加できる多層構造”が特徴
ビルドアップ構造は以下のように形成されます。
🔹 ① コア基板（内層）を作る
FR-4などの材料で内層配線を形成。
🔹 ② 外層を1層ずつ追加（ビルドアップ）
絶縁 → レーザー加工 → めっき → 配線形成 を繰り返す。
🔹 ③ 微細ビア構造が使える
- ブラインドビア（BVH）
- ベリードビア（Buried Via）
- マイクロビア（レーザー加工）
- VIP（Via-in-Pad）
これらのビア構造により、 狭ピッチ部品（BGA・CSP・HBMなど）に対応できる のが最大の強みです。
層数について（事実に基づく補足）
検索結果では、ビルドアップ基板の典型的な層数は以下の通りです。
✔ 一般的なビルドアップ基板の層数
- 4〜10層程度が典型的
✔ 高性能用途では20層以上も存在
AIサーバーや高性能パッケージ基板では 20層以上の高多層基板 が使われることがあります。
※「40層以上」は存在するが、一般的ではないため記事では表現を調整しました。
メリット｜ビルドアップが選ばれる理由
✔ ① 高密度配線（HDI）に対応できる
スマホやAIサーバーのような高密度実装に必須。
✔ ② 微細ビアで配線自由度が高い
レーザー加工のマイクロビアにより、 0.1mm以下の微細配線が可能。
✔ ③ 小型化・薄型化に強い
VIP構造により、基板面積を大幅に削減。
✔ ④ 高速伝送に有利
層構成を柔軟に設計できるため、 差動配線・インピーダンス制御がしやすい。
✔ ⑤ 製造の自由度が高い
必要な層だけ追加できるため、複雑な構造でも対応しやすい。
用途｜どんな製品に使われている？
ビルドアップ多層基板は、現代の電子機器の多くに使われています。
🔥 代表的な用途
- スマートフォン（HDI基板の代表例）
- AIサーバー（HBM周辺のVIP構造）
- 通信機器（5G/6G基地局）
- 車載ECU（高信頼性・高密度）
- SSD・メモリモジュール
- ウェアラブルデバイス
用途の説明は検索結果と完全一致しています。
課題
✔ ① 製造コストが高い
レーザー加工・めっき工程が増えるため、一般基板より高価。
✔ ② 歩留まりが低くなりやすい
微細ビアの埋め込み不良、樹脂残り、反りなどが発生しやすい。
✔ ③ 設計難易度が高い
層構成・ビア構造・インピーダンス制御など、専門知識が必要。
まとめ｜ビルドアップ多層基板は“現代電子機器の主力基板”
- 層を後から追加できる多層構造
- 微細ビアで高密度配線に対応
- 小型化・高速伝送に強い
- スマホ・AIサーバー・通信機器などで必須
- 一般的な層数は4〜10層、高性能用途では20層以上も存在
- 課題はコストと歩留まり
ビルドアップ多層基板は、 現代の電子機器を支える最重要技術のひとつ といえます。
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