この記事では、ビルドアップ基板について紹介しています。
ビルドアップ基板のビルドアップは「層を重ねる基板」です。海外ではHDI（High Density Interconnect）と呼ばれています。
通常のプリント基板と比較するとコストアップになるのですが、通常の基板ですと狭ピッチで多ピンの部品からの配線が成りたたなかったりする場合があり、そんな時にビルドアップ基板にしています。
ビルドアップ基板とは？
ビルドアップ基板は、プリント基板の一種で、高密度実装と高密度配線を実現するために使用されます。
コア層と呼ばれる貫通基板にプリプレグと銅箔で積層し、層を重ねていく構造になっています。
ビルドアップ基板は、レーザー穴を使用してコア層とビルドアップした層を導通させます。このレーザー穴は、ドリルで開けた穴よりも小さく、1層分のみ導通させることができるため、通常の貫通基板よりもプリント基板のサイズを小さくできるのが最大のメリットです .
ビルドアップ基板の表記は、同じ層数でも層の構成によって異なります。
6層のビルドアップ基板では、1-4-1ビルドや2-2-2ビルドのように表記され、8層の場合は1-6-1ビルドや2-4-2ビルドの表記が使われます。
並んでいる数字の真ん中の数字はコア層の貫通基板の層数を示しています。両端の数字はビルド層の層数を示します.1-4-1であれば、真ん中の4がコア層が4層の貫通基板で、両端が1ですのでビルド層が上下に1層ずつということになります。
ビルドアップ基板は、高密度の配線が必要なアプリケーションで広く使用されており、その特性を活かして小型化されたデバイスに適しています。 .
ビルドアップ基板は通常の貫通基板と比べて、以下のメリットがあります。
高密度配線
ビルドアップ基板の特徴は、通常基板の貫通ビアスルーホールに比べてレーザービアが小さいことと、レーザービアが非貫通穴なので、レーザービアの下の層に自由な配線が可能なことです。
ビアによるスペース占有面積を減らせるため、高密度な部品実装と高密度な配線が可能です。
小型化
高密度な部品実装と高密度配線により、基板面積を小さくできます。
高性能
小型化により基板サイズが小さくなるので、総じてパターン配線長も短くなります。
配線抵抗やインピーダンスを低減できるため、信号伝送速度が向上します。
ビルドアップ基板は多機能で製品サイズが小さい電化製品や、パソコン、スマートスピーカー、カーナビ、携帯型のゲーム機などに使われています。
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