技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】スタックドビア／ベリードビア徹底解説：HDI・多層基板時代の必須技術
スタックドビアとベリードビアの違いを、一次情報に基づき専門的に解説。HDI・多層基板での役割、構造、メリット・デメリット、アスペクト比や銅充填など設計上の注意点まで、2026年の高密度実装に必須の技術を実務者向けに整理します。
配線なう
技術コラム・業界小ネタ 
技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】40〜60層基板時代の必須技術：バックドリルの仕組みと効果を徹底解説
40〜60層基板で発生する6mmスタブ問題を解決するバックドリル技術を、一次情報に基づき専門的に解説。112G/224G対応のSI・EMI改善効果、加工精度、設計時の注意点まで、AIサーバー時代の必須技術を実務者向けに整理します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】プリント基板業界の次に来る波：HDI・フレキシブル・EV・AIサーバーの4大成長ドライバーを徹底解説
AIサーバー、EV、5G/6G、FPC・HDIの4分野が牽引する2026年のプリント基板市場を、JEITA・Prismark・材料メーカーの一次情報を基に専門的に解説。40〜60層基板や超低損失材料など最新トレンドを実務者向けに整理します。
基板設計 【2026年版】40層基板の板厚とビア長はどれくらい？貫通ビアが6mmになる理由を徹底解説
40層基板では板厚が4〜6mmとなり、貫通ビアも同じ長さになるのは構造上の必然です。高速信号で問題となるスタブやSI劣化の理由、対策技術（ブラインド・ベリード・バックドリル）まで実務者向けに詳しく解説します。
基板設計の基礎 プリント基板の製造工程とは？設計者が知るべき不良原因と製造制約
プリント基板（PCB）の製造工程をわかりやすく解説。内層形成・積層・VIA・メッキ・表面処理まで、設計者が知るべき不良原因や製造制約、高速信号への影響も含めて詳しく紹介します。
基板設計の基礎 なぜインピーダンス制御が必要なのか｜反射・50Ω・高速伝送をわかりやすく解説
なぜ高速基板設計ではインピーダンス制御が必要なのでしょうか。反射、特性インピーダンス、50Ω、差動配線、リターンパスなど、高速伝送で重要になるPCB設計の基本をわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 なぜDDR配線は難しいのか｜等長配線・SI・DDR5設計をわかりやすく解説
なぜDDR配線は難しいのでしょうか。等長配線、Timing Margin、SI、Crosstalk、DDR5高速化など、DDR設計で重要になる高速伝送の考え方をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ なぜ基板設計はどんどん難しくなっているのか｜高速化・EMI・SI設計で変わるPCB開発
なぜ近年の基板設計は難しくなっているのでしょうか。高速通信、高密度実装、EMI、SI/PI解析など、PCB設計で複雑化が進む理由をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ AI・高速通信時代で変わるPCB材料｜FR-4と低損失基板材料の違いとは
AIサーバーや5G通信の拡大で、PCB材料に求められる性能が変化しています。FR-4の特徴や限界、高速伝送向け低損失材料・高周波基板との違いをわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 プリント基板の材質とは？FR-4・種類・特徴・選び方を実務視点で解説
プリント基板の材質について、FR-4・高Tg FR-4・CEM-3・ポリイミド・アルミ基板などの特徴をわかりやすく解説します。FR-4の限界や高速信号との関係、用途別の選び方まで実務視点で整理しています。
基板設計の基礎 HDI基板とは？構造・ビルドアップ・マイクロビアまでわかりやすく解説
HDI基板とは何かを初心者にもわかりやすく解説します。マイクロビアやビルドアップ構造などの仕組み、多層基板との違い、スマートフォンに採用される理由まで技術視点で整理しています。
基板設計の基礎 プリプレグとは？PCB・多層基板での役割とCCLとの違いを解説
プリプレグとは、PCB・多層基板の製造に使われる半硬化状態の絶縁材料です。プリプレグの役割やCCLとの違い、多層化の仕組み、Dk・Df・Tgなどの重要な特性、AIサーバー向け基板との関係まで解説します。
基板設計の基礎 ABF基板とは？AIサーバー時代に重要視される理由と半導体パッケージの変化
ABF基板とは何かを基礎から解説し、AIサーバーや高性能GPUの普及によってなぜ重要性が高まっているのかを整理。半導体パッケージ基板の役割やPCBとの違い、供給構造や今後の市場動向までわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ なぜプリント基板（PCB）の値段は上がっているのか？AI需要と材料高騰の影響を解説
PCB価格はなぜ上がっているのか？銅価格・ガラスクロス・ナフサなど材料高騰の背景から、AIサーバー需要との関係、高性能PCB材料不足、CCL価格上昇までプリント基板業界への影響をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 銅の価格高騰でプリント基板はどう変わる？AI需要とPCB業界への影響
銅価格高騰がプリント基板（PCB）業界へ与える影響を解説。銅箔・CCL価格上昇の仕組みから、AIサーバー・EV需要との関係、高多層基板への影響、今後の需給見通しまでわかりやすく紹介します。
技術コラム・業界小ネタ ガラスクロス不足はなぜ？AIサーバー需要がPCB・CCLに与える影響を解説
ガラスクロス不足はなぜ起きているのでしょうか？AIサーバーやデータセンター需要を背景とした先端・高機能ガラスクロスの需給逼迫について、NEガラスやTガラス、CCL・PCBへの影響、今後の供給動向まで解説します。
技術コラム・業界小ネタ ナフサ価格とプリント基板（PCB）の関係｜樹脂・CCLへの影響をわかりやすく解説
ナフサ価格とプリント基板（PCB）の関係を解説。ナフサから石油化学製品、樹脂、CCLへつながる流れや、銅箔・ガラスクロス・エネルギー・需給などPCB価格に影響する要因を整理します。
図面・データ管理 PDF-XChange Editorでしおりを作成・表示する方法｜表示されない原因も一発解決
PDFにしおり（ブックマーク）を付けると、資料の使いやすさは一気に上がります。ただ実際はこんな状態で止まっていませんか？しおりの作り方が分からない作ったのに表示されないどこを触ればいいのか毎回迷うこの記事では、PDF-XChange Edi...
トラブル・セキュリティ PDF編集できない原因と対処法｜パスワード・制限・開けない時の完全解決ガイド
PDFが編集できない原因と対処法をわかりやすく解説。パスワード保護、編集制限、スキャンPDF、ソフト非対応などのトラブルを症状別に切り分けて解決方法を紹介します。今すぐ直したい人向けの完全ガイドです。
トラブル・セキュリティ DWG TrueViewがインストールできない原因と対処法｜起動しない・止まる・失敗する時の解決手順
DWG TrueViewがインストールできない原因と対処法を解説。管理者権限エラー、途中停止、起動しない問題などをパターン別に整理し、初心者でもすぐ解決できる手順をまとめています。