POP(Package On Package、パッケージ・オン・パッケージ)とは

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POP(Package On Package、パッケージ・オン・パッケージ)という言葉を初めて知りました。

仕事上でEE Timesに登録し、配線されるEE Times/EDN/MONOistで「Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する」という気になる記事があったので読んでみると

プロセッサはPOP(Package On Package)で実装されており、上PackageはDRAM、下Packageはプロセッサという構造になっている。

POP(Package On Package)とはなんだろう?と思ったので調べてみました。

POPの画像出典:ケイ・オール

Package On Package(パッケージ・オン・パッケージ)からパッケージの上にパッケージを載せるという事は、部品の上に部品を載せる?という事なのですがどんな姿なのだろう?現物を見てみたいという思いがしてきます。

POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用されていた技術です。

引用元:POPとは

世の中には知らない技術があるんだなと感じました。

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