「基板 IVH ビルドアップ 違い」で検索すると、
専門用語ばかりで結局よく分からない――そんな経験はありませんか？
この記事では、
- IVHとは何か
- ビルドアップ基板とは何か
- 両者の決定的な違い
- どんな製品で使い分けるのか
を、できるだけ分かりやすく整理します。
IVHとは？（内層同士をつなぐビア構造）
IVH（Interstitial Via Hole）は、
多層基板の内層と内層を接続するビア（導通穴）です。
IVHの特徴
- 表面には露出しない
- 内部配線の自由度を高める
- 8層以上の多層基板で多く使われる
- スルーホール削減に有効
他のビアとの違い
- スルーホール（TH）：基板を貫通
- ブラインドビア（BVH）：外層と内層を接続
- IVH（ベリッドビア）：内層同士のみ接続
IVHは「高密度化のための内部配線技術」と考えると理解しやすいでしょう。
ビルドアップ基板とは？（HDIの代表的構造）
ビルドアップ基板は、
コア基板の上に絶縁層と配線層を順次積層して作る製造方法です。
現在のHDI（High Density Interconnect）基板の主流工法です。
主な特徴
- レーザーマイクロビア（小径ビア）を使用
- 配線幅・間隔を細くできる
- 小型・高機能製品向け
- 加工工程が多くコストは高め
スマートフォン、タブレット、車載の高機能ECUなどで採用されています。
IVHとビルドアップの違いを一覧で比較
| 比較項目 | IVH | ビルドアップ |
|---|---|---|
| 指しているもの | ビア構造 | 基板の製造工法 |
| 目的 | 内部配線の効率化 | 高密度・小型化 |
| 加工方法 | 主にドリル | 主にレーザー |
| HDIとの関係 | 一部で使用 | HDIの代表工法 |
| コスト | 中程度 | 高い |
本質的な違い
- IVHは「部分構造」
- ビルドアップは「基板全体の作り方」
この違いが最大のポイントです。
どちらを選ぶべきか？
IVHが適するケース
- 多層基板で配線効率を上げたい
- 表面スペースを確保したい
- コストを抑えつつ高密度化したい
ビルドアップが適するケース
- 0.5mmピッチ以下のBGAを使う
- 超小型・軽量化が必要
- 高速信号・高周波設計が必要
設計要件が厳しくなるほど、ビルドアップの採用率は高くなります。
よくある質問（FAQ）
Q1. IVH基板とビルドアップ基板は同じもの？
違います。
IVHはビア構造の種類、ビルドアップは製造方法です。
Q2. ビルドアップ基板にはIVHは使われない？
使います。
ただし主役はレーザーマイクロビアです。
Q3. コスト差はどのくらい？
仕様によりますが、
同等層数で比較するとビルドアップ基板の方が高くなる傾向があります。
工程数と加工精度が理由です。
まとめ
「基板 IVH ビルドアップ 違い」の答えは明確です。
- IVH＝内層同士を接続するビア構造
- ビルドアップ＝層を積み重ねる高密度基板の製造工法
- 比較対象の階層が違う
- 用途・コスト・設計自由度が異なる
基板選定や技術理解の第一歩として、この違いを押さえておくことが重要です。
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