IVH基板とビルドアップ基板の違いのご紹介

当記事では、IVH基板とビルドアップ基板の違いを紹介しています。

インタースティシャル・ビア・ホール（IVH）は、プリント基板内の特定層の間にのみ形成されるビアのタイプで、外部層には現れないため、基板の集積度を高めるのに有効です。このタイプのビアは、ブラインド・ビア・ホール（BVH）やベリッド・ホール（BH）とも呼ばれます。一般的にドリル、レーザー加工、またはエッチングによって形成され、特に多層プリント基板で使用されることが一般的です。

ビルドアップ基板の製造方法には、階層的に層を積み重ねていくビルドアップ工法が含まれます。この方法は、基板の各層に穴を開け、絶縁体層を形成し、次いで配線層を作成する工程を繰り返し行います。主に使用される素材としては、エポキシ樹脂やポリイミドが絶縁体として、銅が配線材料として用いられます。

ビルドアップ工法には、絶縁体層の形成、ビア加工、デスミア、そしてビアめっきという主要な工程があります。特にビア加工にはレーザー加工やフォトリソグラフィが使用され、これらのプロセスによってビアが形成されます。また、スミアの除去やビア内の導体形成には無電解めっきや電解めっきが使用され、ビアを完全に充填するフィルドビアの技術も利用されます。