技術コラム・業界小ネタ AI・高速通信時代で変わるPCB材料｜FR-4と低損失基板材料の違いとは
AIサーバーや5G通信の拡大で、PCB材料に求められる性能が変化しています。FR-4の特徴や限界、高速伝送向け低損失材料・高周波基板との違いをわかりやすく解説します。
CCL
技術コラム・業界小ネタ 基板設計の基礎 プリプレグとは？多層プリント基板を支える重要材料をわかりやすく解説
プリプレグとは何かを基礎から解説し、多層プリント基板（PCB）における役割やCCLとの違い、絶縁・接着・樹脂流動などの機能を整理。AIサーバーや高速通信基板で重要性が高まる理由や材料価格への影響もわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 ABF基板とは？AIサーバー時代に重要視される理由と半導体パッケージの変化
ABF基板とは何かを基礎から解説し、AIサーバーや高性能GPUの普及によってなぜ重要性が高まっているのかを整理。半導体パッケージ基板の役割やPCBとの違い、供給構造や今後の市場動向までわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ なぜプリント基板（PCB）の値段は上がっているのか？AI需要と材料高騰の影響を解説
PCB価格はなぜ上がっているのか？銅価格・ガラスクロス・ナフサなど材料高騰の背景から、AIサーバー需要との関係、高性能PCB材料不足、CCL価格上昇までプリント基板業界への影響をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 銅の価格高騰でプリント基板はどう変わる？AI需要とPCB業界への影響
銅価格高騰がプリント基板（PCB）業界へ与える影響を解説。銅箔・CCL価格上昇の仕組みから、AIサーバー・EV需要との関係、高多層基板への影響、今後の需給見通しまでわかりやすく紹介します。
技術コラム・業界小ネタ ガラスクロス不足はなぜ続く？AI需要で変わるプリント基板業界
ガラスクロス不足はなぜ続いているのか？AIサーバー需要拡大による高性能PCB材料不足の背景を解説。FR-4基板・Low Dk材・高多層基板との関係や、プリント基板業界への影響、今後の見通しまで詳しく紹介します。