技術コラム・業界小ネタ AI・高速通信時代で変わるPCB材料｜FR-4と低損失基板材料の違いとは
AIサーバーや5G通信の拡大で、PCB材料に求められる性能が変化しています。FR-4の特徴や限界、高速伝送向け低損失材料・高周波基板との違いをわかりやすく解説します。
CCL
技術コラム・業界小ネタ 基板設計の基礎 プリプレグとは？PCB・多層基板での役割とCCLとの違いを解説
プリプレグとは、PCB・多層基板の製造に使われる半硬化状態の絶縁材料です。プリプレグの役割やCCLとの違い、多層化の仕組み、Dk・Df・Tgなどの重要な特性、AIサーバー向け基板との関係まで解説します。
基板設計の基礎 ABF基板とは？AIサーバー時代に重要視される理由と半導体パッケージの変化
ABF基板とは何かを基礎から解説し、AIサーバーや高性能GPUの普及によってなぜ重要性が高まっているのかを整理。半導体パッケージ基板の役割やPCBとの違い、供給構造や今後の市場動向までわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ なぜプリント基板（PCB）の値段は上がっているのか？AI需要と材料高騰の影響を解説
PCB価格はなぜ上がっているのか？銅価格・ガラスクロス・ナフサなど材料高騰の背景から、AIサーバー需要との関係、高性能PCB材料不足、CCL価格上昇までプリント基板業界への影響をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 銅の価格高騰でプリント基板はどう変わる？AI需要とPCB業界への影響
銅価格高騰がプリント基板（PCB）業界へ与える影響を解説。銅箔・CCL価格上昇の仕組みから、AIサーバー・EV需要との関係、高多層基板への影響、今後の需給見通しまでわかりやすく紹介します。
技術コラム・業界小ネタ ガラスクロス不足はなぜ？AIサーバー需要がPCB・CCLに与える影響を解説
ガラスクロス不足はなぜ起きているのでしょうか？AIサーバーやデータセンター需要を背景とした先端・高機能ガラスクロスの需給逼迫について、NEガラスやTガラス、CCL・PCBへの影響、今後の供給動向まで解説します。
技術コラム・業界小ネタ ナフサ価格とプリント基板（PCB）の関係｜樹脂・CCLへの影響をわかりやすく解説
ナフサ価格とプリント基板（PCB）の関係を解説。ナフサから石油化学製品、樹脂、CCLへつながる流れや、銅箔・ガラスクロス・エネルギー・需給などPCB価格に影響する要因を整理します。