この記事では、フローパレットとは？について紹介しています。
前段階のリフロー工程で取り付けられた表面実装部品をはんだの熱から保護し、フロー工程で必要な部品のみに効率的にはんだを適用するために使用される治具です。
フローパレットとは
フローパレットは、表面実装が完了した基板のフローはんだ付け工程で使用されます。
SMD（表面実装デバイス）がはんだの直接的な噴出に晒されないように保護するため、はんだが必要な箇所のみを開口する設計になっています。
これにより、従来のマスキングテープを使用した手作業から脱却し、作業の効率を格段に向上させることが可能です。
フローパレットは、メーカーによって呼び名が異なり、ディップパレット、DIPパレット、ウェーブソルダリングパレット、はんだパレットなどと多様な名称で呼ばれることがあります。
フローパレットの材質
フローパレットは通常、耐熱性の高いガラエポ樹脂で製造されていますが、長期間にわたる使用によって徐々に劣化します。パレットが生産に使用できないほど劣化した場合は、新たに製作する必要があります。
基板設計時のフローパレットの扱い
基板設計上では、フローパレット使用時に開口部周辺の部品実装に制約があるので、注意しています。
フローはんだ付けが必要なリードの近辺にリフローで取り付けられた部品が存在し、その部品がパレットでの保護が難しくなる場合があります。
このような配置では、フローパレットが使用できなくなったり、特定の部品に限り手作業でのはんだ付けが必要になるなど、作業工程が増加する可能性があります。
パレットの設計によりますが、適切な距離を保つことでリフローで実装された部品を守りつつ、開口部を適切に設計することで良好なはんだ付けが可能です。
プリント基板の設計時には、どのような実装方法を取るかを考慮し、部品の配置やパターンを計画する必要があります。
フローパレットを使用する場合は、その仕様を検討しながら部品を配置することが、高品質な実装を実現する鍵となります。
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