プリント基板 基板コストを左右するワークサイズと加工余白の知識
プリント基板の設計や製造において、「ワークサイズ」は見積金額や量産時のコスト、さらには品質の安定性にまで影響を及ぼす重要な要素です。しかし、設計段階では回路や外形寸法に意識が向きやすく、ワークサイズや面付け条件については後回しにされがちです...
プリント基板
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電子部品 半導体の基本構造：ダイとピンの違いをわかりやすく解説
基板設計をしていますが、ここ数年、時々ですが、SI解析を行うようになりました。シミュレーションで波形を計測するポイントでピン（pin）とダイ（die）の2か所があり、どちらを設定すればよいかわからない状態でしたので調べてみました。半導体技術...
電子部品 ARMとRISC-Vの違いについて
はじめに近年、プロセッサ市場においてARMとRISC-Vのアーキテクチャが注目を集めています。ARMはスマートフォンや組み込み機器など幅広い分野で採用されており、そのライセンスモデルによって高い市場シェアを維持しています。一方、RISC-V...
電子部品 PMICとは？機能・用途・導入メリットを解説
スマートフォンや自動車、IoT機器など、現代の電子製品に欠かせないのが「PMIC（パワーマネジメントIC）」です。電源管理を一手に担うこのICは、省電力化や小型化に大きく貢献します。PMIC（パワーマネジメントIC）は、電子機器の電源制御を...
プリント基板 プリント基板の面付け（パネライズ）について
この記事では、プリント基板の面付け（パネライズ）について紹介しています。プリント基板の面付けは、製造の効率化やコスト削減、実装の安定性向上において非常に重要な技術です。面付けを適切に設計することで、小型基板の扱いやすさが向上し、基板の配置最...
プリント基板 フローパレットとは？｜材質のご紹介
フローパレットとは？、材質について紹介しています。
電子部品 SoC（System on a Chip）とSiP（System in Package）の違い
近年のスマホやタブレットの進化は目覚ましく、その心臓部となる半導体チップ「SoC」（System on a Chip）が大きな役割を果たしています。今回はこのSoCの役割や特性、そして同じくチップ技術であるSiPとの違いについて詳しく解説し...
プリント基板 スルーホールとノンスルーホールのご紹介
スルーホールとノンスルーホールを紹介しています。
プリント基板 IVH基板とビルドアップ基板の違いのご紹介
当記事では、IVH基板とビルドアップ基板の違いを紹介しています。インタースティシャル・ビア・ホール（IVH）は、プリント基板内の特定層の間にのみ形成されるビアのタイプで、外部層には現れないため、基板の集積度を高めるのに有効です。このタイプの...
プリント基板 PWBとPCBの違いについてのご紹介
この記事では、PWBとPCBの違いについて紹介しています。PWB（Printed Wiring Board）は、英国で使われ始めた用語で、伝統的には印刷された回路要素を含まない単純な回路基板を指します。これは、単なる絶縁基板に導体パターンが...
プリント基板 ビルドアップ基板について
この記事では、ビルドアップ基板について紹介しています。ビルドアップ基板のビルドアップは「層を重ねる基板」です。海外ではHDI（High Density Interconnect）と呼ばれています。通常のプリント基板と比較するとコストアップに...
プリント基板 プリント基板の値上がりについてのご紹介
プリント基板の値上がりについて紹介しています。
プリント基板 プリント基板の基礎知識｜構造・用途・最新技術をまとめて解説
プリント基板とは何かを基礎から解説。構造・種類・製造工程・設計ポイント・用途・最新技術まで、初心者にもわかりやすくまとめています。
プリント基板 アマゾンで見つけたプリント基板で出来た定規のご紹介
当記事では、アマゾンで見つけたプリント基板で出来た定規のご紹介をしています。アマゾンでプリント基板というキーワードで検索しみると、「プリント回路基板、電子技術者のための10インチ25cm多機能プリント回路基板定規」が検索結果にありました。出...
プリント基板 プリント基板の捨て基板とは｜メリット・デメリットのご紹介
本記事では、プリント基板の捨て基板について詳しく解説します。捨て基板の基本的な概念やその役割に加え、メリット・デメリット、さらにコスト削減や環境負荷低減の観点からの活用方法についても取り上げます。また、実際の製造工程でどのように使用されるの...
プリント基板 プリント基板の製造方法の主流は「サブトラクティブ法」
当記事では、プリント基板製法の製造方法の主流である「サブトラクティブ法」について紹介しています。プリント基板の製造には主に「サブトラクティブ法」と「アディティブ法」の2種類の方法があります。どちらの製法も回路を形成するために使用されますが、...
プリント基板 イニシャル費って何？プリント基板の製造前に知っておきたい基礎知識
当記事では、プリント基板のイニシャル費について紹介しています。プリント基板のイニシャル費とは、プリント基板の製造における初期費用のことです。版代、フィルム代と言われることもあります。イニシャル費は固定で、基板を作る枚数が5枚でも100枚でも...
プリント基板 プリント基板の表面処理にはどんな種類があるのか？
当記事では、プリント基板の代表的な表面処理を紹介しています。現在、代表的なプリント基板の表面処理は「水溶性プレフラックス」、「半田レベラー」、「無電解金めっき」、「電解金めっき」の四種類。私は、プリント基板の設計をしていますが基板設計だけで...
プリント基板 半導体の不足で部品が入らず入手できる部品で設計変更
当記事では、半導体の部品が不足していて集める事が出来ないので入手できる部品に置き換えて再度プリント基板の設計をやり直す事が始まりつつあるという事を紹介しています。半導体の不足が原因で部品が集約できないので、入手できる部品に置き換えるという設...
プリント基板 パナソニックのプリント基板材料「R-1755E」が不足している
この記事では、パナソニック製のプリント基板の材料「R-1755E」が不足している事を紹介しています。試作基板メーカーからパナソニックが製造するプリント基板の材料「R-1755E」の在庫が底をつき基板を作ることが出来ないと連絡がありました。他...