当記事では、製品の小型化に向いた基板設計者はこんな人ということを紹介しています。
基板設計スタイルは、設計者個人のそれぞれの性格とその時の気分で違ってきます。
結果はプリント基板を作成するという事で一致しているのですが、そこに到達する過程は基板設計者の数だけあるという印象を受けます。
個人の性格が大きく基板設計に影響するということです。
製品の小型化を進める場合、基の設計時に保険をかける人は製品の小型化に向いていません。
保険とは？と思う方もいるのではと思いますの説明します。
部品パッド⇔バイア間 0.2mmでよい
部品パッド⇔配線パターン間 o,2mmでよい
という設計ルールで設計した場合
たとえばですが、例としてあげますと
部品パッド⇔バイア間 0.3mm
部品パッド⇔配線パターン間 0.3mm
で仕上げてくる、それぞれ0.1mmとは限りませんが余裕を持って設計することです。
この保険を持つ設計思想は基板の歩留まりをよくすると一昔前には言われていたので一概に悪いとは言いきれませんし、密度の低い設計時には問題になりません。
高密度の配置・配線の場合は事情が変わります。
高密度の場合でも保険を確保する設計者も中にはいます。
回路設計担当の方には、保険を持った設計なのかどうかなんてわからないと思います。
パターン設計者が見るとわかります。
分析すると基板設計者自身の性格から、余裕を確保してしまうのでどうする事もできませんが、製造を考慮するとギリギリの値で設計するよりは余裕を持った値で設計した方が歩留まりが良い事も事実ですので、一概に保険を持つことを否定するわけでもありません。
ですが、ギリギリのサイズに機能を盛り込もうとする小型化の場合には0.1mmといえど余裕を持つ事は禁物と考えます。
積もり積もれば0.1mmX数十倍のコンパクト化を逃すかもしれません。
小型化がアドバンテージの現代に逆行しているのです。
悩みに悩んでギリギリまで詰めて足らないのでどうしますか？
という強者設計者が日本の技術を支えていくと、私は持論ですが常々思っています。
かくいう私はどうかというと、言うは易し行うは難しです。
そうなりたいし、そうでありたい。
目指すところです。
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