当記事では、半導体の部品が不足していて集める事が出来ないので入手できる部品に置き換えて再度プリント基板の設計をやり直す事が始まりつつあるという事を紹介しています。
半導体の不足が原因で部品が集約できないので、入手できる部品に置き換えるという設計変更が出始めています。
設計を完了したけれど、部品が集約出来ないので部品を実装すら出来ないでいる基板が増えています。
どうにもならないので、入手できる部品で回路を組みなおすという状況。
現状で２件ほどですが、今後増えてくると予測しています。
半導体や電子部品が不足しているという事はネットニュースなどで見て知っていたのですが、今までは対岸の火事程度でしか感じていませんでした。
ここにきて半導体や電子部品が不足している事が身近に迫ってきているという印象を受けました。
半導体が不足しているという情報は随分と前から知っていましたが、半導体不足を理由に設計変更を行うという事例に直面して改めて身近でも実際に問題になり始めたと感じます。
半導体の不足は2022年内には収まらずに2023年も不足が続くと予想されています。
いろいろな業種の様々な基板で部品が集約出来ずに、入手できる部品で回路を構成し直すという事が、半導体の供給が安定するまでの間は、この流れになっていくような気がします。
部品の需要に供給が追い付いていれば、設計変更などしなくて済むのですが、現在の状況では、そんな考えでは製品が作れない状況になっているようです。
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