基板小型化の為に保険はいらない

パソコンの画像 レイアウト設計

プリント基板と一口で言っても、仕上がるパターン配線は人それぞれになります。

設計する人の性格や、心境などが知らないうちに反映されたりします。

同じ設計者が2度設計したとして、全く同じ配線をする事は100パーセント無いのではないでしょうか。

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プリント基板を小さくしたいという小型化に進む今、現在。安全の為に余剰に隙間を空ける保険をかけた設計をする人は小型化に向いていないといえます。

僅かな隙間が積もり積もった結果そこそこの隙間になったりします。

一昔前の設計では基板製造製を考慮して保険をかけるは当たり前でしたが、スマホやタブレットの基板設計では許されないはず。

スマホやタブレットの基板を設計した事が無いので想像で言っていますが、かなりの高密度の多層化した基板だと思います。

クロックが早かったり、通信規格で設計制約が厳しいはずです。
その設計は限られた寸法ギリギリで成り立っているのではないでしょうか。

あのサイズで余裕を持たせようとしたら層を増やす事しか考え付きません。
層を増やすとコストアップになるので、性能が保てる最小の層数なのは言うまでもありませんね。

そこに無駄な隙間の保険は無いと思います。

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