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電子部品

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半導体・電子部品

村田製作所のMLCCとは?シェア・製造工程・強みを徹底解説

村田製作所のMLCCについて、シェアや製造工程、主な製品シリーズ、車載向けMLCCの特徴を解説。2026年に発表された最新製品にも触れながら、村田製作所がMLCC市場で高い競争力を持つ理由を詳しく紹介します。
基板設計

パナソニック基板材料「R-1755E」が不足?試作基板メーカーから在庫切れの連絡

パナソニック製プリント基板材料「R-1755E」の不足について紹介。試作基板メーカーから在庫切れの連絡を受けた状況や、R-1766不足との関係、基板材料供給の現状について解説します。
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