電子部品 半導体の基本構造：ダイとピンの違いをわかりやすく解説
基板設計をしていますが、ここ数年、時々ですが、SI解析を行うようになりました。シミュレーションで波形を計測するポイントでピン（pin）とダイ（die）の2か所があり、どちらを設定すればよいかわからない状態でしたので調べてみました。半導体技術...
電子部品
電子部品 
電子部品 ARMとRISC-Vの違いについて
はじめに近年、プロセッサ市場においてARMとRISC-Vのアーキテクチャが注目を集めています。ARMはスマートフォンや組み込み機器など幅広い分野で採用されており、そのライセンスモデルによって高い市場シェアを維持しています。一方、RISC-V...
電子部品 PMICとは？機能・用途・導入メリットを解説
スマートフォンや自動車、IoT機器など、現代の電子製品に欠かせないのが「PMIC（パワーマネジメントIC）」です。電源管理を一手に担うこのICは、省電力化や小型化に大きく貢献します。PMIC（パワーマネジメントIC）は、電子機器の電源制御を...
電子部品 SoC（System on a Chip）とSiP（System in Package）の違い
近年のスマホやタブレットの進化は目覚ましく、その心臓部となる半導体チップ「SoC」（System on a Chip）が大きな役割を果たしています。今回はこのSoCの役割や特性、そして同じくチップ技術であるSiPとの違いについて詳しく解説し...