半導体・電子部品 JSR株式会社｜フォトレジストで半導体微細化を支える“光の職人”
JSRはフォトレジストを中心とした半導体材料の主要メーカーとして高い技術力を持ち、EUV対応材料など微細化に不可欠な領域で評価されています。本記事では技術的強みと今後の展望をわかりやすく解説します。
配線なう
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半導体・電子部品 味の素ファインテクノ｜世界の半導体を支える“見えない主役”
味の素ファインテクノのABFフィルムは、高性能半導体パッケージに欠かせない絶縁材料として主要メーカーに広く採用されています。技術的優位性と今後の展望をわかりやすく解説します。
半導体・電子部品 日本の電子部品はなぜ世界に誇れるのか｜AI・EV時代を支える“静かな主役”
日本の電子部品産業は、スマートフォン、EV、AIサーバー、産業機器など、 現代のあらゆる電子機器の基盤を支える「世界トップレベルの技術集団」です。特に 受動部品・コネクタ・半導体製造装置・半導体材料 の分野では、 日本企業が世界シェア上位を...
半導体・電子部品 村田製作所のMLCCとは？シェア・製造工程・強みを徹底解説
村田製作所のMLCCについて、シェアや製造工程、主な製品シリーズ、車載向けMLCCの特徴を解説。2026年に発表された最新製品にも触れながら、村田製作所がMLCC市場で高い競争力を持つ理由を詳しく紹介します。
半導体・電子部品 自動車用ヒューズなら太平洋精工（PEC）｜製品の種類・特徴・シェアを解説
太平洋精工（PEC）の自動車用ヒューズについて解説。ブレードヒューズやスローブローヒューズ、EV向け高電圧ヒューズの種類や特徴、国内・世界シェア、同社の技術力まで詳しく紹介します。
技術コラム・業界小ネタ 2026年のプリント基板業界はどうなってる？最新ニュースとトレンドをわかりやすく解説（AIサーバー特需で市場が激変）
2026年のプリント基板業界はAIサーバー特需で大きく変化。高性能基板・多層化・低損失材料の最新トレンドをわかりやすく解説します。
半導体・電子部品 かつて日本は半導体王国だった──世界シェア50％を誇った日本が世界一から転落した本当の理由
かつて日本は世界の半導体市場で約50％のシェアを誇る「半導体王国」でした。しかし、日米半導体摩擦や韓国・台湾企業の台頭、産業構造の変化によって世界の勢力図は大きく変わります。本記事では、日本が世界一になった理由、衰退した背景、現在も強みを持つ材料・製造装置分野、RapidusやAI時代の展望まで、歴史と最新動向をわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 Megtron 6/7/8の違い｜Low‑Dk材料の選び方【2026年版・公式値準拠】
Panasonic Megtron 6/7/8の違いを公式値で比較。低Dk・低Df材料の特性と用途別選定ポイントを解説。PCIe Gen6・CXL時代の高速伝送設計に最適な材料を紹介します。
基板設計 PCIe Gen6・CXL時代の高速信号設計｜64GT/sを支える基板設計の新常識【2026年版】
PCIe 6.0とCXL 3.xの64GT/s高速信号設計を解説。PAM4・FEC・FLIT構造、材料選定、ビア最適化、評価難易度のポイントを基板設計者向けにわかりやすくまとめます。
基板設計 液冷対応多層基板とは？AIサーバー冷却設計の新潮流【2026年版】
AIサーバーの発熱対策で必須となる液冷対応多層基板。DLC方式を中心に、熱ビア・厚銅層・冷却プレート構造など最新の液冷技術と採用動向をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 日本の基板メーカー3社を比較｜イビデン・メイコー・日本CMKの強みと技術領域を設計者視点で解説
イビデン・メイコー・日本CMKの3社を用途・技術・顧客・強みで比較。AIサーバー、車載、通信など各社の得意領域を基板設計者の視点でわかりやすく解説します。
基板設計 日本国内のFPC生産額が前年比13.8％増｜車載・スマホ・産業機器で広がるフレキシブル基板の需要
日本国内のFPC生産額が前年比13.8％増と大きく成長。スマホ、車載カメラ、産業機器で需要が拡大する理由と、基板設計者が押さえるべきFPC設計の重要ポイントを解説します。
技術コラム・業界小ネタ 日本CMKが車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェア｜設計者が押さえるべき技術ポイント
日本CMKが車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェアを持つ理由を、基板設計者の視点で解説。材料選定、Via構造、熱設計など車載基板の重要ポイントを詳しく紹介。
技術コラム・業界小ネタ 多層基板とは？構造・用途・AIサーバーで需要が伸びる理由【2026年版】
多層基板の構造・ビア技術・材料（Megtron）・用途をわかりやすく解説。AIサーバーで40〜60層基板の需要が急増する理由も最新動向とあわせて紹介します。
基板設計の基礎 FPC 基板とは？仕組み・用途・メリットをわかりやすく解説【2026年版】
FPC 基板（フレキシブル基板）の仕組み・構造・種類・曲げ半径・用途をわかりやすく解説。スマホ・車載・医療・折りたたみ端末で採用が拡大する理由も紹介します。
基板設計の基礎 リジッドフレックス基板とは？FPC 基板との違いと用途を解説【2026年版】
電子機器の小型化・高密度化が進む中で、 リジッドフレックス基板（Rigid-Flex PCB） の採用が急速に広がっています。「FPC 基板との違いは？」 「どんな機器に使われているの？」この記事では、リジッドフレックス基板の仕組みから用途...
技術コラム・業界小ネタ FPC 基板メーカーの競争が激化｜日本・台湾・中国の戦略比較【2026年版】
FPCメーカーの競争が激化。日本・台湾・中国の戦略を市場データと技術トレンドから比較し、各国の強み・弱み・成長分野を2026年最新情報でわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ FPC需要が伸びている理由｜ウェアラブル市場の急拡大【2026年版】
ウェアラブル市場の急拡大でFPC（フレキシブル基板）需要が急増。スマートウォッチや医療デバイスで採用が進む理由、具体仕様、主要メーカー動向を最新データとともに解説します。
技術コラム・業界小ネタ 低誘電率材料（Low‑Dk/Df）がAIサーバーの必須条件に｜主要メーカーと市場動向を徹底解説
AIサーバーの高速化には低誘電率材料（Low‑Dk/Df）が必須。Megtronをはじめ主要メーカーの特徴と市場動向、PCIe Gen6・HBM3E時代に求められる材料要件をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年最新】AIサーバー向け40〜60層基板の需要が爆増中｜多層化が止まらない理由を技術と市場から解説
AIサーバー向けに40〜60層基板の需要が急増。高速信号・大電流・熱対策が多層化を加速させ、基板単価も上昇。技術背景と市場動向をわかりやすく解説します。