技術コラム・業界小ネタ 日本の基板メーカー3社を比較｜イビデン・メイコー・日本CMKの強みと技術領域を設計者視点で解説
イビデン・メイコー・日本CMKの3社を用途・技術・顧客・強みで比較。AIサーバー、車載、通信など各社の得意領域を基板設計者の視点でわかりやすく解説します。
配線なう
技術コラム・業界小ネタ 
基板設計の実務ノウハウ 日本国内のFPC生産額が前年比13.8％増｜車載・スマホ・産業機器で広がるフレキシブル基板の需要
日本国内のFPC生産額が前年比13.8％増と大きく成長。スマホ、車載カメラ、産業機器で需要が拡大する理由と、基板設計者が押さえるべきFPC設計の重要ポイントを解説します。
技術コラム・業界小ネタ 日本CMKが車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェア｜設計者が押さえるべき技術ポイント
日本CMKが車載向けビルドアップ配線板で世界トップシェアを持つ理由を、基板設計者の視点で解説。材料選定、Via構造、熱設計など車載基板の重要ポイントを詳しく紹介。
技術コラム・業界小ネタ 多層基板とは？構造・用途・AIサーバーで需要が伸びる理由【2026年版】
多層基板の構造・ビア技術・材料（Megtron）・用途をわかりやすく解説。AIサーバーで40〜60層基板の需要が急増する理由も最新動向とあわせて紹介します。
基板設計の基礎 FPC 基板とは？仕組み・用途・メリットをわかりやすく解説【2026年版】
FPC 基板（フレキシブル基板）の仕組み・構造・種類・曲げ半径・用途をわかりやすく解説。スマホ・車載・医療・折りたたみ端末で採用が拡大する理由も紹介します。
基板設計の基礎 リジッドフレックス基板とは？FPC 基板との違いと用途を解説【2026年版】
電子機器の小型化・高密度化が進む中で、 リジッドフレックス基板（Rigid-Flex PCB） の採用が急速に広がっています。「FPC 基板との違いは？」 「どんな機器に使われているの？」この記事では、リジッドフレックス基板の仕組みから用途...
技術コラム・業界小ネタ FPC 基板メーカーの競争が激化｜日本・台湾・中国の戦略比較【2026年版】
FPCメーカーの競争が激化。日本・台湾・中国の戦略を市場データと技術トレンドから比較し、各国の強み・弱み・成長分野を2026年最新情報でわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ FPC需要が伸びている理由｜ウェアラブル市場の急拡大【2026年版】
ウェアラブル市場の急拡大でFPC（フレキシブル基板）需要が急増。スマートウォッチや医療デバイスで採用が進む理由、具体仕様、主要メーカー動向を最新データとともに解説します。
技術コラム・業界小ネタ 低誘電率材料（Low‑Dk/Df）がAIサーバーの必須条件に｜主要メーカーと市場動向を徹底解説
AIサーバーの高速化には低誘電率材料（Low‑Dk/Df）が必須。Megtronをはじめ主要メーカーの特徴と市場動向、PCIe Gen6・HBM3E時代に求められる材料要件をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年最新】AIサーバー向け40〜60層基板の需要が爆増中｜多層化が止まらない理由を技術と市場から解説
AIサーバー向けに40〜60層基板の需要が急増。高速信号・大電流・熱対策が多層化を加速させ、基板単価も上昇。技術背景と市場動向をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】スタックドビア／ベリードビア徹底解説：HDI・多層基板時代の必須技術
スタックドビアとベリードビアの違いを、一次情報に基づき専門的に解説。HDI・多層基板での役割、構造、メリット・デメリット、アスペクト比や銅充填など設計上の注意点まで、2026年の高密度実装に必須の技術を実務者向けに整理します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】40〜60層基板時代の必須技術：バックドリルの仕組みと効果を徹底解説
40〜60層基板で発生する6mmスタブ問題を解決するバックドリル技術を、一次情報に基づき専門的に解説。112G/224G対応のSI・EMI改善効果、加工精度、設計時の注意点まで、AIサーバー時代の必須技術を実務者向けに整理します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】プリント基板業界の次に来る波：HDI・フレキシブル・EV・AIサーバーの4大成長ドライバーを徹底解説
AIサーバー、EV、5G/6G、FPC・HDIの4分野が牽引する2026年のプリント基板市場を、JEITA・Prismark・材料メーカーの一次情報を基に専門的に解説。40〜60層基板や超低損失材料など最新トレンドを実務者向けに整理します。
基板設計の実務ノウハウ 【2026年版】40層基板の板厚とビア長はどれくらい？貫通ビアが6mmになる理由を徹底解説
40層基板では板厚が4〜6mmとなり、貫通ビアも同じ長さになるのは構造上の必然です。高速信号で問題となるスタブやSI劣化の理由、対策技術（ブラインド・ベリード・バックドリル）まで実務者向けに詳しく解説します。
基板設計の基礎 プリント基板の製造工程とは？設計者が知るべき不良原因と製造制約
プリント基板（PCB）の製造工程をわかりやすく解説。内層形成・積層・VIA・メッキ・表面処理まで、設計者が知るべき不良原因や製造制約、高速信号への影響も含めて詳しく紹介します。
基板設計の基礎 なぜインピーダンス制御が必要なのか｜反射・50Ω・高速伝送をわかりやすく解説
なぜ高速基板設計ではインピーダンス制御が必要なのでしょうか。反射、特性インピーダンス、50Ω、差動配線、リターンパスなど、高速伝送で重要になるPCB設計の基本をわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 なぜDDR配線は難しいのか｜等長配線・SI・DDR5設計をわかりやすく解説
なぜDDR配線は難しいのでしょうか。等長配線、Timing Margin、SI、Crosstalk、DDR5高速化など、DDR設計で重要になる高速伝送の考え方をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ なぜ基板設計はどんどん難しくなっているのか｜高速化・EMI・SI設計で変わるPCB開発
なぜ近年の基板設計は難しくなっているのでしょうか。高速通信、高密度実装、EMI、SI/PI解析など、PCB設計で複雑化が進む理由をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ AI・高速通信時代で変わるPCB材料｜FR-4と低損失基板材料の違いとは
AIサーバーや5G通信の拡大で、PCB材料に求められる性能が変化しています。FR-4の特徴や限界、高速伝送向け低損失材料・高周波基板との違いをわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 プリント基板の材質とは？FR-4・種類・特徴・選び方を実務視点で解説
プリント基板の材質について、FR-4・高Tg FR-4・CEM-3・ポリイミド・アルミ基板などの特徴をわかりやすく解説します。FR-4の限界や高速信号との関係、用途別の選び方まで実務視点で整理しています。