半導体・電子部品 かつて日本は半導体王国だった──世界シェア50％を誇った日本が世界一から転落した本当の理由
かつて日本は世界の半導体市場で約50％のシェアを誇る「半導体王国」でした。しかし、日米半導体摩擦や韓国・台湾企業の台頭、産業構造の変化によって世界の勢力図は大きく変わります。本記事では、日本が世界一になった理由、衰退した背景、現在も強みを持つ材料・製造装置分野、RapidusやAI時代の展望まで、歴史と最新動向をわかりやすく解説します。
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基板設計の基礎 Megtron 6/7/8の違い｜Low‑Dk材料の選び方【2026年版・公式値準拠】
Panasonic Megtron 6/7/8の違いを公式値で比較。低Dk・低Df材料の特性と用途別選定ポイントを解説。PCIe Gen6・CXL時代の高速伝送設計に最適な材料を紹介します。
基板設計 PCIe Gen6・CXL時代の高速信号設計｜64GT/sを支える基板設計の新常識【2026年版】
PCIe 6.0とCXL 3.xの64GT/s高速信号設計を解説。PAM4・FEC・FLIT構造、材料選定、ビア最適化、評価難易度のポイントを基板設計者向けにわかりやすくまとめます。
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基板設計の基礎 FPC 基板とは？仕組み・用途・メリットをわかりやすく解説【2026年版】
FPC 基板（フレキシブル基板）の仕組み・構造・種類・曲げ半径・用途をわかりやすく解説。スマホ・車載・医療・折りたたみ端末で採用が拡大する理由も紹介します。
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FPCメーカーの競争が激化。日本・台湾・中国の戦略を市場データと技術トレンドから比較し、各国の強み・弱み・成長分野を2026年最新情報でわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ FPC需要が伸びている理由｜ウェアラブル市場の急拡大【2026年版】
ウェアラブル市場の急拡大でFPC（フレキシブル基板）需要が急増。スマートウォッチや医療デバイスで採用が進む理由、具体仕様、主要メーカー動向を最新データとともに解説します。
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AIサーバーの高速化には低誘電率材料（Low‑Dk/Df）が必須。Megtronをはじめ主要メーカーの特徴と市場動向、PCIe Gen6・HBM3E時代に求められる材料要件をわかりやすく解説します。
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AIサーバー向けに40〜60層基板の需要が急増。高速信号・大電流・熱対策が多層化を加速させ、基板単価も上昇。技術背景と市場動向をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】スタックドビア／ベリードビア徹底解説：HDI・多層基板時代の必須技術
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技術コラム・業界小ネタ 【2026年版】プリント基板業界の次に来る波：HDI・フレキシブル・EV・AIサーバーの4大成長ドライバーを徹底解説
AIサーバー、EV、5G/6G、FPC・HDIの4分野が牽引する2026年のプリント基板市場を、JEITA・Prismark・材料メーカーの一次情報を基に専門的に解説。40〜60層基板や超低損失材料など最新トレンドを実務者向けに整理します。
基板設計 【2026年版】40層基板の板厚とビア長はどれくらい？貫通ビアが6mmになる理由を徹底解説
40層基板では板厚が4〜6mmとなり、貫通ビアも同じ長さになるのは構造上の必然です。高速信号で問題となるスタブやSI劣化の理由、対策技術（ブラインド・ベリード・バックドリル）まで実務者向けに詳しく解説します。
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なぜ高速基板設計ではインピーダンス制御が必要なのでしょうか。反射、特性インピーダンス、50Ω、差動配線、リターンパスなど、高速伝送で重要になるPCB設計の基本をわかりやすく解説します。