プリント基板の製造方法の主流は「サブトラクティブ法」

当記事では、プリント基板製法の製造方法の主流である「サブトラクティブ法」について紹介しています。

プリント基板の製造方法は大きく分けて、当記事で紹介している回路形成以外の不要な物を除く「サブトラクティブ法」、回路形成に必要な物を付け加えていく「アディティブ法」といわれる２種類の製造方法があります。

サブトラクティブ法とは

サブトラクティブ法は製造方法の名前のとおりで「subtract」は、減算するという意味を持ちます。

全面に銅箔が貼り付いている基板に回路を描き、回路を形成する以外の不要な銅箔を薬品で溶解除去して回路形成する製造方法で減算的な製法になります。

配線パターン形状が印刷されたマスクフィルムと呼ばれるフィルムで全面に銅箔が張り付いた基板を覆い感光させます。

薬品を使って観光していない回路以外の不要な銅箔を溶かして必要な配線パターン部分だけを形成します。

現在のプリント基板の製造方法では、製造コストの関係からサブトラクティブ工法が主流になっています。