技術コラム・業界小ネタ FPC 基板メーカーの競争が激化｜日本・台湾・中国の戦略比較【2026年版】
FPCメーカーの競争が激化。日本・台湾・中国の戦略を市場データと技術トレンドから比較し、各国の強み・弱み・成長分野を2026年最新情報でわかりやすく解説します。
基板材料
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技術コラム・業界小ネタ FPC需要が伸びている理由｜ウェアラブル市場の急拡大【2026年版】
ウェアラブル市場の急拡大でFPC（フレキシブル基板）需要が急増。スマートウォッチや医療デバイスで採用が進む理由、具体仕様、主要メーカー動向を最新データとともに解説します。
技術コラム・業界小ネタ 【2026年最新】AIサーバー向け40〜60層基板の需要が爆増中｜多層化が止まらない理由を技術と市場から解説
AIサーバー向けに40〜60層基板の需要が急増。高速信号・大電流・熱対策が多層化を加速させ、基板単価も上昇。技術背景と市場動向をわかりやすく解説します。
技術コラム・業界小ネタ AI・高速通信時代で変わるPCB材料｜FR-4と低損失基板材料の違いとは
AIサーバーや5G通信の拡大で、PCB材料に求められる性能が変化しています。FR-4の特徴や限界、高速伝送向け低損失材料・高周波基板との違いをわかりやすく解説します。
基板設計の基礎 プリント基板の材質とは？FR-4・種類・特徴・選び方を実務視点で解説
プリント基板の材質について、FR-4・高Tg FR-4・CEM-3・ポリイミド・アルミ基板などの特徴をわかりやすく解説します。FR-4の限界や高速信号との関係、用途別の選び方まで実務視点で整理しています。
基板設計 パナソニック基板材料「R-1755E」が不足？試作基板メーカーから在庫切れの連絡
パナソニック製プリント基板材料「R-1755E」の不足について紹介。試作基板メーカーから在庫切れの連絡を受けた状況や、R-1766不足との関係、基板材料供給の現状について解説します。